一、产品特点及说明
低温共烧陶瓷三工器（简称LTCC三工器）的生产工艺技术是用低温烧结陶瓷粉料制成厚度精确、质地致密的生瓷带，然后在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆印制等工艺制成，并将多个被动元器埋入多层陶瓷基板中，然后在其表面贴装IC和有源电器，这样就制成有源/无源集成功能的模块。
低温共烧陶瓷三工器（简称LTCC三工器）是共用一个节点（或端口）和三个滤波器（或端口）组成的器件。在频分双工系统中，常见的三工器应用是将通常需要两个双工器的地方合并成一个三工器，以达到节省电路板空间的目的。LTCC三工器具有：小型化、集成化、低插损、高抑制、可实现从30MHz至毫米波频率的定制开发。可满足-55~+125˚C工作温度范围、2-8W输出功率范围；高可靠的电镀镍锡端电极、 镍钯金属端电极。
二、产品参数
产品型号
| 频率范围（MHz） | 插入损耗（dB） | 驻滤比 | 尺寸（mm） |
| LT21L15M24H55-T08/M | 1560~1610/2400~2500/4900~5950 | ≤ 0.6 / ≤ 0.73/≤0.8 | ≥ 10 | 2.0 * 1.25 * 0.95 |
| LT21L15M24H55-T16 | 1560~1610/2400~2500/4900~5850 | ≤ 0.6 / ≤ 0.85/≤0.8 | ≥ 10 | 1.6 * 0.8 * 0.6 |
| LT21L15M24H55-T08 | 1560~1610/2400~2500/4900~5950 | ≤ 0.6 / ≤ 0.73/≤0.8 | ≥ 10
| 2.0 * 1.25 * 0.95 |
三、注意事项及用途
LTCC三工器可有效地实现频谱管理，提高无线系统的性能和效率。产品具有低插损、成本低、尺寸小、可靠性高、具有较高的功率、更有利于内置于模块中以及多种频率型号、尺寸和端子结构等优点。广泛地应用于卫星通讯、相控阵雷达、数据链、电子对抗、导航、车载、航空、航天、AP路由器、CPE、NB-IOT、4G CAT1/CAT4、5G、UWB等移动物联网连接以及Wi–Fi 5 、Wi–Fi 6、Wi–Fi 6E的低损耗等移动领域。
本公司除了可定制LTCC三工器，还接受定制接受定制LTCC双工器、LTCC滤滤器、LTCC低通滤波器滤、LTCC高通滤波器、LTCC功分器、LTCC巴伦等产品，但需要定制的用户，需提出合理要求，对超出材料物理极限的参数要求，可通过双方协商来达到最佳指标。
