定制薄膜滤波器,小型化薄膜滤波器,金丝键合型薄膜滤波器

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定制薄膜滤波器_金丝键合薄膜滤波器

发布时间: 2020-08-31 16:17

采用金丝键合工艺制做的薄膜滤波器具有尺寸小、线条精度高、温度特性好、集成高高、焊接方便、重量轻、性能好、稳定性高、带外抑制好、插入损耗小、温度范围宽、50 Ω共面波导输出等，能有效地提高滤波器的带阻带宽和提高对信号的抑制深度。可提供3~13阶，2GHz--40GHz，3dB带宽从5%~60%，共面波导输入和输出的薄膜低通滤波器，薄膜高通滤波器，薄膜带通滤波器，薄膜带阻滤波器

商品信息

一、产品特点及说明

薄膜滤波器（金丝键合型薄膜滤波器）是表贴焊接形式的薄膜电路的一种，薄膜电路指的是在介质基板上通过电镀、光刻、溅射等半导体工艺，将电感、金属导带、电阻等集成在一体，从而形成具有特定功能的电路。

采用金丝键合型这种工艺制做的薄膜滤波器叫做金丝键合型薄膜滤波器，由于薄膜滤波器的良品率受加工误差和材料参数偏差的影响较大，再加上制做薄膜滤波器中的谐振器之间、谐振器与输入输出端口之间的耦合结构与薄膜滤波器整体属于一同加工成形的，所以金丝键合型薄膜滤波器已经制做完成后，无法单独再次调整。

因薄膜电路具有参数范围宽（2GHz--45GHz）、尺寸小、线条精度高、温度特性好、集成高高、焊接方便、重量轻、性能好、稳定性高、带外抑制好、插入损耗小、温度范围宽、50 Ω共面波导输出、金丝键合，适用多芯片集成模块应用等优点，这也是利用薄膜电路制成的金丝键合型薄膜滤波器的特点。

二、产品型号及参数

薄膜滤波器（金丝键合型薄膜滤波器）型号及参数表
型号	频段 GHz	带宽 GHz	插损 dB	带外抑制	回波损耗	封装形式	封装腔深mm
XMX066A	DC - 18	DC - 18	≤ 1.5	≥ 40 dB @ 21.1 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0094A	10 - 10.5	0.5	≤ 3.0	≥ 50 dB @ DC~3.5 GHz; ≥ 10 dB @ 8.2~9.5 GHz ≥ 55 dB @ 11.5~13.5 GHz; ≥ 30 dB @ 20~23.5GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0099A	37 - 41.8	4.8	≤ 3.0	≥ 40 dB @ 31~34 GHz; ≥ 45 dB @ 24~31 GHz ≥ 30 dB @ 45~48 GHz; ≥ 45 dB @ 48~55 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0084A	4.6 - 6.5	1.1	≤ 2.0	≥ 22 dB @ 3.75 GHz; ≥ 22 dB @ 7.6 GHz ≥ 42 dB @ 3 GHz; ≥ 42 dB @ 7.9 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0090A	4.375 - 5	0.625	≤ 3.0	≥ 80 dB @ DC~3 GHz; ≥ 50 dB @ 6 GHz ≥ 80 dB @ 12GHz; ≥ 40 dB @ 15~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0085A	34 - 36	2	≤ 3.0	≥ 40 dB @ 32 GHz; ≥ 40 dB @ 39 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0078A	24.5 - 28	3.5	≤ 2.0	≥ 60 dB @ 20 GHz; ≥ 40 dB @ 32 GHz; ≥ 50 dB @ 35-50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0067A	3.25 - 3.75	0.5	≤ 2.0	≥ 40 dBc @ 2.65 GHz; ≥ 40 dBc @ 4.15 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0080A	26.2375 - 28	1.7625	≤ 2.5	≥ 60 dB @ 23.875 GHz; ≥ 40 dB @ 30.375 GHz ≥ 50 dB @ 35-50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0035A	32 - 40	8	≤ 2.5	≥ 20 dBc @ 30 GHz; ≥ 20 dBc @ 42 GHz ≥ 40 dBc @ 50~60 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0068A	32.5 - 36	3.5	≤ 2.0	≥ 40 dBc @2 8.3 GHz; ≥ 40 dBc @ 39.1 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0093A	4.25 - 5.125	0.875	≤ 3.0	≥ 80 dB @ DC~3 GHz; ≥ 50 dB @ 6 GHz ≥ 80 dB @ 12 GHz; ≥ 40 dB @ 15~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0088A	17.5 - 20	2.5	≤ 3.0	≥ 90 dB @ DC~10 GHz; ≥ 60 dB @ 14 GHz ≥ 80 dB @ 26.25 GHz; ≥ 40 dB @ 28~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0089A	8.75 - 10	1.25	≤ 3.0	≥ 90dB @ DC~5 GHz; ≥ 60 dB @ 6 GHz ≥ 80 dB @ 13.125 GHz; ≥ 40 dB @ 15~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX00114A	24.1 - 27.9	3.6	≤ 3.5	≥ 40 dB @ 20.6 GHz; ≥ 40 dB @ 30.4 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0091A	17 - 20.5	3.5	≤ 3.0	≥ 90 dB @ DC~10.25 GHz; ≥ 60 dB @ 14 GHz ≥ 80 dB @ 25.5 GHz; ≥ 40 dB @ 28~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0092A	8.5 - 10.25	1.75	≤ 3.0	≥ 90 dB @ DC~5.125 GHz; ≥ 60 dB @ 6 GHz ≥ 80 dB @ 12.75 GHz; ≥ 40 dB @ 15~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0036A	42 - 48	6	≤ 2.5	≥ 20 dBc @ 40 GHz; ≥ 20 dBc @ 50 GHz ≥ 40 dBc @ 20~35 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0079A	24.5 - 26.625	2.125	≤ 2.5	≥ 60 dB @ 22.125 GHz; ≥ 40 dB @ 28.625 GHz ≥ 50 dB @ 35~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0045A	21.5 - 22.5	1	≤ 3.5	≥ 60 dB @ 19.8 GHz, ≥ 60 dB @ 24.2 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0055A	26 - 32	6	≤ 3.0	≥ 55 dB @ 13~16 GHz; ≥ 60 dB @ 39~50 GHz	≥ 10dB	金丝键合	2
XMX00135A	24.8 - 26.2	1.4	≤ 2.0	≥ 60 dBc @ 20 GHz; ≥ 60 dBc @ 30 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX00148A	7.3 - 8.7	1.4	≤ 3.0	40 dBc @ 9.6~11GHz	≥ 14dB	金丝键合	2
XMX00147A	7.3 - 8.7	1.4	≤ 3.0	≥ 60 dBc @ 19.3 GHz; ≥ 60 dBc @ DC~13 GHz	≥ 14dB	金丝键合	2
注：因产品型号较多，表中只列出部分代表性型号，定购前需详细沟通，再了解其它指标

三、注意事项及用途

薄膜滤波器（金丝键合型薄膜滤波器）广泛应用于广泛地应用在移运通讯、卫星通信、航空航天、物联网、雷达、电子对抗、精确制导、国防军事领域以及 5G 通信、光通信等智能终端等设备的民用领域及民用的微电子通讯设备。在使用时，要注意接地端接地良好，否则会影响带外抑制及平坦度指标，焊接时温度不能过高，时间也不能过长。建议使用推荐温度。产品应贮存在环境温度为-10℃~40℃、相对湿度不大于80%、周围环境无酸性、碱性以及其它无有害气体的库房中。清洗时要禁止浸泡，建议用酒精擦试。

做为微波电子元器件的生产厂家，本公司定制提供3~13阶，2GHz--40GHz，3dB带宽从5%~60%，共面波导输入和输出的薄膜低通滤波器，薄膜高通滤波器，薄膜带通滤波器，薄膜带阻滤波器。但本产品属于定制性比较强的产品，定制薄膜滤波器时，需要用户提出明确的参数说明，器件已经制成，无法更改。对超出材料物理极限的参数要求，可通过双方协商来达到最佳指标。