一、产品特点
薄膜带通滤波器是采用陶瓷基片、金丝键合微带工艺，通过电镀、光刻、溅射等高精度薄膜半导体加工及焊接工艺，从而形成薄膜电路。MBF1R98/2R08型微带薄膜带通滤波器为50Ω输入输出，频率为1.98GHz-2.08 GHz，带宽为0.1GHz ，中心频率为2.03GHz，带外抑制大于等于40 dB @ 1.5 GHz；大于等于40 dB@ 2.5 GHz。工作温度为 -55℃~+85℃，储存温度为-55℃~+125℃，最高输出功率为33dBm。具有高性能，低温飘，温度范围宽，高功率，体积小 ，线条精度高、温度特性好、集成度高、焊接方便、重量轻、性能好、稳定性高等优点。 使用于多模块集成电路。
二、主要参数
| 项目 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
中心频率
| - | 2.03 | - | GHz |
| 通带上频率范围 | 1.98 | - | 2.08 | GHz |
| 带内波动 | - | - | 1 | dB |
| 中心插损 | - | 4.2 | - | dB |
| 回波损耗 | - | 15 | - | dB |
带外抑制
| ≥ 40 @ 1.5 GHz | dB |
| ≥ 40 @ 2.5 GHz | dB |
三、环境参数
| 工作温度 | -55℃~+85℃ |
| 存储温度 | -55℃~+125℃ |
| 最高输入功率 | 33dBm |
四、外型尺寸
尺寸符号
| 数值（mm）
|
| 最少值 | 标称值 | 最大值 |
| L | 6.2 | - | 6.3 |
| W | 7.0 | - | 7.1 |
| T | - | 0.254 | - |
五、曲线图
带外抑制＆回波损耗 VS 频率 图 远端抑㓡 VS 频率 图
六、建议装配图
七、注意事项
1. 器件建议分腔使用，距侧壁 0.2mm 左右，表面距上盖 3mm左右，器件端口可互换
2. 器件推荐使用低应力导电胶(如 ME8465)粘接
3. 器件应安装在可伐(推荐)或钼铜等与基片热膨胀系数(6.5~8.0ppm/℃)相当的载体上，载体厚度≥0.2mm
4. 使用时，建议微带线键合处采用 T 型结构进行匹配，T型 具体尺寸见下图
Rogers 5880 10 mil
| Rogers 5880 10 mil |
 |  |
| 适用频率：DC ~ 38 GHz | 适用频率：DC ~ 32 GHz |
| 注：T 型图形顶端距基板边 50 um；频率 10 GHz 以下无需匹配 |
八、产品用途
MBF1R98/2R08微带薄膜带通滤波器广泛应用于广泛地应用在移运通讯、卫星通信、航空航天、物联网、雷达、电子对抗、精确制导、国防军事领域以及 5G 通信、光通信等智能终端的民用的微电子通讯。
做为微波电子元器件的生产厂家，本公司定制提供3~13阶，2GHz--40GHz，3dB带宽从5%~60%，共面波导输入和输出的薄膜低通滤波器，薄膜高通滤波器，薄膜带通滤波器，薄膜带阻滤波器。但本产品属于定制性比较强的产品，器件已经制成，无法更改。定制薄膜带通滤波器时，需用户提出明确的参数说明，对超出材料物理极限的参数要求，可通过双方协商来达到最佳指标。
