定制薄膜滤波器,小型化薄膜滤波器,金丝键合型薄膜滤波器

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定制薄膜滤波器_金丝键合薄膜滤波器

发布时间: 2020-08-31 16:17

采用金丝键合工艺制做的薄膜滤波器具有尺寸小、线条精度高、温度特性好、集成高高、焊接方便、重量轻、性能好、稳定性高、带外抑制好、插入损耗小、温度范围宽、50 Ω共面波导输出等，能有效地提高滤波器的带阻带宽和提高对信号的抑制深度。可提供3~13阶，2GHz--40GHz，3dB带宽从5%~60%，共面波导输入和输出的薄膜低通滤波器，薄膜高通滤波器，薄膜带通滤波器，薄膜带阻滤波器

商品信息

一、产品特点及说明

金丝键合薄膜滤波器是表贴焊接形式的薄膜电路的一种，薄膜电路指的是在介质基板上通过电镀、光刻、溅射等半导体工艺，将电感、金属导带、电阻等集成在一体，从而形成具有特定功能的电路。

金丝键合薄膜滤波器的工作原理是通过在介质基板上形成的谐振器、传输线等结构，利用金丝键合形成的耦合路径，实现对特定频率信号的通过或抑制，从而实现对输入的电信号进行筛选。金丝键合薄膜滤波器具有频率范围广、尺寸小、线条精度高、重量轻、集成度高、带外抑制好、插入损耗小、50 Ω共面波导输出、金丝键合、温度范围宽、可靠性高、稳定性好、性能好、焊接方便等优点，便于在小型化设备中应用或电路模块集成，从而提高系统的集成度和可靠性。其缺点为良品率受加工工艺和材料参数误差影响较大。

二、产品型号及参数

薄膜滤波器（金丝键合型薄膜滤波器）型号及参数表
型号	频段 GHz	带宽 GHz	插损 dB	带外抑制	回波损耗	封装形式	封装腔深mm
XMX066A	DC - 18	DC - 18	≤ 1.5	≥ 40 dB @ 21.1 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0067A	3.25 - 3.75	0.5	≤ 2.0	≥ 40 dBc @ 2.65 GHz; ≥ 40 dBc @ 4.15 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0093A	4.25 - 5.125	0.875	≤ 3.0	≥ 80 dB @ DC~3 GHz; ≥ 50 dB @ 6 GHz ≥ 80 dB @ 12 GHz; ≥ 40 dB @ 15~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0090A	4.375 - 5	0.625	≤ 3.0	≥ 80 dB @ DC~3 GHz; ≥ 50 dB @ 6 GHz ≥ 80 dB @ 12GHz; ≥ 40 dB @ 15~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0084A	4.6 - 6.5	1.1	≤ 2.0	≥ 22 dB @ 3.75 GHz; ≥ 22 dB @ 7.6 GHz ≥ 42 dB @ 3 GHz; ≥ 42 dB @ 7.9 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX00148A	7.3 - 8.7	1.4	≤ 3.0	40 dBc @ 9.6~11GHz	≥ 14dB	金丝键合	2
XMX00147A	7.3 - 8.7	1.4	≤ 3.0	≥ 60 dBc @ 19.3 GHz; ≥ 60 dBc @ DC~13 GHz	≥ 14dB	金丝键合	2
XMX0092A	8.5 - 10.25	1.75	≤ 3.0	≥ 90 dB @ DC~5.125 GHz; ≥ 60 dB @ 6 GHz ≥ 80 dB @ 12.75 GHz; ≥ 40 dB @ 15~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0089A	8.75 - 10	1.25	≤ 3.0	≥ 90dB @ DC~5 GHz; ≥ 60 dB @ 6 GHz ≥ 80 dB @ 13.125 GHz; ≥ 40 dB @ 15~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0094A	10 - 10.5	0.5	≤ 3.0	≥ 50 dB @ DC~3.5 GHz; ≥ 10 dB @ 8.2~9.5 GHz ≥ 55 dB @ 11.5~13.5 GHz; ≥ 30 dB @ 20~23.5GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0175A	12.5 - 13.5	1.0	≤ 3.5	≥ 60 dB @ DC~9.0 GHz; ≥ 60 dB @ 15.2~21.0 GHz	≥ 16dB	金丝键合	2
XMX0088A	17.5 - 20	2.5	≤ 3.0	≥ 90 dB @ DC~10 GHz; ≥ 60 dB @ 14 GHz ≥ 80 dB @ 26.25 GHz; ≥ 40 dB @ 28~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0091A	17 - 20.5	3.5	≤ 3.0	≥ 90 dB @ DC~10.25 GHz; ≥ 60 dB @ 14 GHz ≥ 80 dB @ 25.5 GHz; ≥ 40 dB @ 28~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0045A	21.5 - 22.5	1	≤ 3.5	≥ 60 dB @ 19.8 GHz, ≥ 60 dB @ 24.2 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX00114A	24.1 - 27.9	3.6	≤ 3.5	≥ 40 dB @ 20.6 GHz; ≥ 40 dB @ 30.4 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0079A	24.5 - 26.625	2.125	≤ 2.5	≥ 60 dB @ 22.125 GHz; ≥ 40 dB @ 28.625 GHz ≥ 50 dB @ 35~50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0078A	24.5 - 28	3.5	≤ 2.0	≥ 60 dB @ 20 GHz; ≥ 40 dB @ 32 GHz; ≥ 50 dB @ 35-50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX00135A	24.8 - 26.2	1.4	≤ 2.0	≥ 60 dBc @ 20 GHz; ≥ 60 dBc @ 30 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0055A	26 - 32	6	≤ 3.0	≥ 55 dB @ 13~16 GHz; ≥ 60 dB @ 39~50 GHz	≥ 10dB	金丝键合	2
XMX0080A	26.2375 - 28	1.7625	≤ 2.5	≥ 60 dB @ 23.875 GHz; ≥ 40 dB @ 30.375 GHz ≥ 50 dB @ 35-50 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0035A	32 - 40	8	≤ 2.5	≥ 20 dBc @ 30 GHz; ≥ 20 dBc @ 42 GHz ≥ 40 dBc @ 50~60 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0068A	32.5 - 36	3.5	≤ 2.0	≥ 40 dBc @2 8.3 GHz; ≥ 40 dBc @ 39.1 GHz	≥ 15dB	金丝键合	3
XMX0085A	34 - 36	2	≤ 3.0	≥ 40 dB @ 32 GHz; ≥ 40 dB @ 39 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0099A	37 - 41.8	4.8	≤ 3.0	≥ 40 dB @ 31~34 GHz; ≥ 45 dB @ 24~31 GHz ≥ 30 dB @ 45~48 GHz; ≥ 45 dB @ 48~55 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
XMX0036A	42 - 48	6	≤ 2.5	≥ 20 dBc @ 40 GHz; ≥ 20 dBc @ 50 GHz ≥ 40 dBc @ 20~35 GHz	≥ 15dB	金丝键合	2
注：因产品型号较多，表中只列出部分代表性型号，定购前需详细沟通，再了解其它指标

三、注意事项及用途

金丝键合薄膜滤波器广泛应用于广泛地应用在移运通讯、卫星通信、航空航天、物联网、雷达、电子对抗、精确制导、国防军事领域以及 5G 通信、光通信等智能终端等设备的民用领域及民用的微电子通讯设备。在使用时，要注意接地端接地良好，否则会影响带外抑制及平坦度指标，焊接时温度不能过高，时间也不能过长。建议使用推荐温度。产品应贮存在环境温度为-10℃~40℃、相对湿度不大于80%、周围环境无酸性、碱性以及其它无有害气体的库房中。清洗时要禁止浸泡，建议用酒精擦试。

做为微波电子元器件的生产厂家，本公司定制提供3~13阶，2GHz--40GHz，3dB带宽从5%~60%，共面波导输入和输出的薄膜低通滤波器，薄膜高通滤波器，薄膜带通滤波器，薄膜带阻滤波器。但本产品属于定制性比较强的产品，定制薄膜滤波器时，需要用户提出明确的参数说明，器件已经制成，则无法更改。