未来微波通讯行业的发展主要还是集中在5G/6G技术推进、卫星互联网竞争、毫米波应用突破以及行业合作与政策调整等方面。未来会向着三个方面发展，即：高频化（毫米波和太赫兹技术将主导6G及卫星通信）； 绿色节能（行业聚焦低功耗设计，如液冷基站和智能休眠技术）； 安全与标准博弈（各国在6G标准制定中的竞争加剧，技术“去全球化”风险上升）。

中国科大团队实现基于微波波导的量子纠缠分发，为未来量子卫星与地面微波网络融合奠定基础。

                                          星链示意图片

一、5G/6G技术进展

     1.1、6G研发加速

            中国、美国、欧盟和日韩等国家公布6G技术路线图，目标在2030年前实现商用。中国工信部宣布已完成6G关键技术的早期验证，重点关注太赫兹（THz）频段（0.1-10 THz）的通信潜力到的。诺基亚与日本NTT DOCOMO合作，成功完成亚太地区首个6G太赫兹频段室内外联合测试，实现100 Gbps的超高速传输。

    1.2、5G毫米波部署扩展

美国Verizon和AT&T加大毫米波（24-39 GHz）基站建设，重点覆盖体育场馆和密集城区，提升高容量场景下的用户体验。华为推出新一代5G微波传输设备MetaAAU Pro，宣称可降低30%能耗并提升覆盖范围，已在中东和东南亚多国部署。

                                                                                                               6G 通讯想像图

二、卫星互联网竞争白热化

    2.1、Starlink全球覆盖突破

SpaceX宣布Starlink卫星互联网用户突破200万，并启动“直连手机”服务测试，计划通过第二代卫星（Gen2）支持LTE/5G信号直连，无需地面基站。亚马逊Project Kuiper首批原型卫星成功发射，计划2024年启动商业服务，目标与Starlink竞争低轨卫星互联网市场。

    2.2、中国卫星互联网加速

        中国星网（China SatNet）启动“GW星座”计划，拟发射近1.3万颗低轨卫星，对标Starlink。首颗试验卫星“星网一号”已于2023年9月搭载长征火箭入轨。

三、毫米波技术突破

     3.1 毫米波芯片国产化

         中国电科（CETC）发布自主研制的28纳米工艺毫米波收发芯片，支持26 GHz和39 GHz频段，打破国外对高频段芯片的垄断抗。高通推出全球首款集成AI处理的毫米波射频前端模组（QTM567），提升5G手机在毫米波频段的能效和信号稳定性。

     3.2、毫米波雷达新应用

        特斯拉宣布新一代自动驾驶系统（HW5.0）将采用79 GHz毫米波雷达，增强复杂环境下的障碍物识别能力，预计2024年量产。

四、行业合作与政策动态

     4.1、Open RAN技术推进

        美国FCC拨款20亿美元支持Open RAN（开放式无线接入网）研发，旨在减少对传统设备商的依赖。英特尔与戴尔、VMware成立联盟，推动微波前端与基站的软件化集成。

    4.2、频谱资源争夺

      国际电信联盟（ITU）协调全球6 GHz频段（5925-7125 MHz）划分，欧美国家计划将其用于Wi-Fi 6E/7，而中国和部分非洲国家倾向于分配给5G/6G移动通信。

    4.3、地缘政治影响

        欧盟通过《芯片法案》，计划投资430亿欧元提升半导体自主能力，重点支持微波和毫米波芯片制造。印度以“国家安全”为由限制中国通信设备商参与其5G建设，华为、中兴微波设备在印市场份额进一步萎缩。

五、行新兴技术融合

    5.1、量子通信与微波结合

        中国科大团队实现基于微波波导的量子纠缠分发，为未来量子卫星与地面微波网络融合奠定基础。美国DARPA启动“量子微波通信”项目，探索量子加密技术在军事微波链路的应用。

                                                                                                                    量子纠缠想像图

      5.2、AI优化微波网络

       爱立信推出AI驱动的微波网络管理平台，可实时优化波束指向和频谱分配，降低网络延迟20%以上。